开云kaiyun 德邦科技(688035.SH)：公司芯片级underfill已有型号通过国里面分客户考据

发布日期：2023-12-21 13:31 点击次数：75

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格隆汇12月8日丨德邦科技(688035.SH)在投资者互动平台暗意，从坐蓐端来看，HBM是一种基于3D堆叠工艺的dram内存芯片，由多层dram堆叠，每一层dram之间通过bump焊合到沿路，焊合后dram与dram中间会存在闲暇，bump相配脆弱，需要用underfill填充保护，起到应力均衡的作用。公司芯片级underfill已有型号通过国里面分客户考据，当今尚未在HBM中诓骗，改日能否诓骗，取决于产物质能的匹配、客户供应链的选拔等多种身分。公司会合手续柔和行业动态，实时跟进改日国内HBM可能出现的产业化契机。从诓骗端来看，HBM多诓骗于chiplet、CoWoS等2.5D、3D先进封装限度，公司芯片级underfill、AD胶、Tim1、DAF/CDAF等材料均是先进封装限度的中枢材料，当今已有多个产物、型号通过客户考据开云kaiyun，部分材料竣事小批量出货。