开云kaiyun官方网站已有10家半导体企业登陆A股-首页-开云真人(中国)有限公司

国内半导体公司密集IPO开云kaiyun官方网站。

近日，上交所官网暴露，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（简称“奕斯伟材料”）在科创板上市的肯求获上交所受理。这是证监会“科八条”发布以来，上交所受理的首家未盈利企业。

奕斯伟材料处于半导体行业上游，主营12英寸硅片的研发、坐蓐和销售，利用于多个品类芯片制造。四肢未盈利的硅片企业，奕斯伟材料IPO的受理具有标杆真谛，标明本钱市集对国度计谋行业优质企业上市融资的支执。

尽管政策阶段性收紧，但21世纪经济报说念记者瞩目到，在半导体行业，IPO企业数目仍然不少。据记者不透顶统计，包括奕斯伟材料在内，北京屹唐半导体、时尚精密、矽电半导体开拓等多家半导体产业链公司均在IPO列队中。本年以来，已有10家半导体企业登陆A股。另有多家半导体企业开启领导备案，其中不乏摩尔线程、燧原科技这类“独角兽”公司。

密集IPO

据Wind数据，本年以来，共有89家公司登陆A股市集，其中10家公司是半导体产业链公司，募资总和达85亿元。其中联芸科技（688449.SH）、上海合晶（688584.SH）、成王人华微（688709.SH）募资额卓越10亿元，分手是11.25亿元、15亿元、15亿元。

联芸科技的主生意务是提供数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的平台型芯片联想，2024年上半年，营收达到5.27亿元，净利润竣事4116.19万元。上海合晶是半导体硅外延片一体化制造商，主要用于制备功率器件和模拟芯片等。成王人华微是国内特种集成电路领军企业之一，募资用于参加芯片研发及产业化、高端集成电路研发及产业基地、补充流动资金等名堂。

此外，时尚精科（688605.SH）、珂玛科技（301611.SZ）、龙图光罩（688721.SH）、欧莱新材（688530.SH）、灿芯股份（688691.SH）、星宸科技（301536.SZ）、盛景微（603375.SH）也在本年上市，均是半导体产业链公司，波及开拓、材料、芯片联想、晶圆代工等多个边幅。

上市后备企业中，半导体产业链公司亦然要紧力量。据记者梳理，还在列队的150家IPO公司中，至少有10家来自半导体行业。

除了备受温暖的奕斯伟材料，北京屹唐半导体科技依然提交注册，该公司主要从事集成电路制造经由中所需晶圆加工开拓的研发、坐蓐和销售，该公司规划募资30亿元，用于屹唐半导体集成电路装备研发制造办事中心名堂、屹唐半导体高端集成电路装备研发名堂以及发展和科技储备资金。

武汉新芯集成电路股份有限公司拟召募资金48亿元，是面前募资额较高的IPO企业之一。该公司是半导体特点工艺12英寸晶圆代工企业，是国内第二条建造和量产的12英寸晶圆制造产线。

而正在领导备案的企业中，芯片公司的身影也不少。

11月28日，厦门优迅芯片股份有限公司在厦门证监局完成IPO领导备案。官网暴露，公司为群众光模块厂商和系统开拓商提供5G前传/中传、云磋磨、光接入彀、数据中心等领域的高速收发芯片责罚决议，是中国首批专科从事光通讯前端高速收发芯片的联想公司，是业内首家遴荐CMOS工艺开发高速光通讯收发电芯片居品的企业。

仅在11月，就有多家半导体公司运行备案。11月18日，吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司（下称“吉姆西”）在江苏证监局进行上市领导备案，是一家半导体再制造开拓和研磨液供应系统研发商，其主要客户包括中芯国外、华虹宏力、华力微电子等。

11月12日，国产GPU公司摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司在北京证监局办理领导备案登记。阐发胡润商榷院本年4月发布的《2024群众独角兽榜》，摩尔线程名按序261位，估值达255亿元东说念主民币。

支执计谋性行业

集成电路行业是当代信息产业的基础和中枢，是引颈新一轮科技改换和产业变革的关节力量。比年来，A股市集尤其是科创板发扬计谋性平台作用，指导各种先进优质坐蓐因素向集成电路等新质坐蓐力汇聚，为经济社会高质料发展提供坚韧支执。

据统计，科创板已汇聚110余家集成电路企业，灭亡联想、制造、封测、开拓、材料、IP等全链条各边幅。从上述半导体IPO企业登陆的板块来看，科创板亦然支执半导体公司上市融资的主阵脚：本年上市的10家半导体产业链企业有9家在科创板登陆。

尽管面前IPO政策有所收紧，但优质的半导体公司仍是政策支执的对象。

资深投行东说念主王骥跃对21世纪经济报说念记者示意，“具沟通节中枢本领、市集后劲大、科创属性杰出，且属于国度发展计谋需要支执的企业，上市从来就不是拦阻。”

半导体是典型的周期性行业、亦然重本钱参加的行业，2023年行业处于低谷期，与以往比拟，行业沟通融资步履有所降温。但进入2024年以来，产业迟缓走出行业极冷，呈现回暖趋势，IPO四肢要紧融资渠说念也进一步竣事产业反哺的作用。

奕斯伟材料在招股书中示意，“半导体硅片行业属于资金密集型行业，开拓、原材料采购等需要大宗的资金。比年来，跟着公司筹办范围快速膨大，资金不及已成为制约公司发展的主要瓶颈之一，扩大坐蓐要紧需要资金的支执。”

公司拟募资49亿元，参加到西安奕斯伟硅产业基地二期名堂。西安奕材示意，公司通过本次上市召募资金保险50万片/月产能的第二工场建造，可与第一工场变成更优范围效应，加速本领迭代，提高居品丰富度，匹配国内晶圆厂发展，提高国内半导体产业链竞争力。

在半导体行业中，晶圆代工是中枢边幅，因此武汉新芯的IPO程度备受温暖。而这类重本钱参加的计谋性新兴行业，恰是本钱市集支执的重心。

武汉新芯示意，公司亟需拓展融资渠说念，加大研发参加、现实建造产能、优化居品矩阵，从而在强烈的市集竞争中占据更成心的位置，进一步提高市集占有率。公司拟将统统召募资金参加12英寸集成电路制造坐蓐线三期名堂以及特点本领迭代及研流配套名堂，名堂履行后，将权贵提高公司产能范围并助力公司三维集成及RF-SOI业务迈上新台阶，增强公司中枢竞争力、提高公司行业地位。

（记者杨坪对本文亦有孝敬）开云kaiyun官方网站